關于半導體激光(LD)浦固體激光設備，其開發研究在世界上很活躍。

在日本作為“光子工程”國家項目已研究開發出10kw小型(Rod型和Slab型)設備。在美國，作為“精密激光加工”國家項目。研究開發出了3kWLD泵浦Slab型固體激光設備可獲得20-30mm的大熔深焊縫。由于焊縫寬度極小，可使激光束作橫向運動擴大了熔化寬度。現在德國開發的LD泵浦薄圓盤固體激光最受注目它具有體積小、質量好、效率高和可大功率化等特點Hass公司已開發出LD泵浦4kW的圓盤激光設備并將開發10kW級的設備。

b.半導體激光設備

目前，許多公司正在研制大功率的半導體，現已出現2~6kW級的商用小型設備。由于體積小、質量輕，半導體激光器可直接搭載于機器人上進行焊接等加工，另外也可用光纖傳輸半導體激光進行焊接。盡管半導體激光器效率高、波長短但由于存在激光發散角度大、工作距離(焦深)短這一缺點目前僅用于激光釬焊及塑料等的焊接。

c.激光遠程焊接(RemoteWelding)設備

由于高光束質量的激光器相繼問世如板條CO2激光器、光纖激光器和盤式YAG激光器(DiscLaser)使得激光遠程焊接或稱激光掃描焊接(LaserScanningWelding)成為可能并極大地提高了汽車車身件激光焊接速度。目前，已有固定龍門式加工機 CO2激光器、機器人 光纖激光器或盤式YAG激光器等汽車車身件制造用激光遠程焊接設備。