日媒稱，中國企業(yè)或于年內(nèi)開始量產(chǎn)國產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）。長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司即將迎來量產(chǎn)。而圍繞中國企業(yè)的半導(dǎo)體國產(chǎn)化，中國為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化這一夙愿，展現(xiàn)出毫不松懈的態(tài)度。


　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》6月13日?qǐng)?bào)道，長鑫存儲(chǔ)是3家國家戰(zhàn)略型存儲(chǔ)器公司之一，于2016年在安徽省合肥市政府等的支持下成立。公司為了生產(chǎn)面向移動(dòng)設(shè)備等的DRAM芯片，推進(jìn)了價(jià)值550億元人民幣的項(xiàng)目。



　　報(bào)道稱，DRAM芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的臨時(shí)記憶，左右著智能手機(jī)、服務(wù)器等電子設(shè)備的性能。其市場規(guī)模達(dá)到10萬億日元（10萬日元約合6383元人民幣）。由于對(duì)技術(shù)要求比較高，目前光是韓國三星電子、韓國SK海力士、美國美光科技3家企業(yè)就占據(jù)全球95%以上的份額。中國企業(yè)此前雖然能夠生產(chǎn)供家電等使用的廉價(jià)普通芯片，卻不能生產(chǎn)DRAM芯片等高端半導(dǎo)體。


　　據(jù)多位業(yè)內(nèi)人士稱，長鑫存儲(chǔ)有望于2019年末至2020年初開始量產(chǎn)。初期生產(chǎn)能力按硅晶圓來換算，每月可達(dá)到1萬片左右，不足全球產(chǎn)量的1%。不過，對(duì)于在高性能半導(dǎo)體方面依賴海外企業(yè)的中國來說，這次開始量產(chǎn)則是邁出了一大步。


　　報(bào)道稱，中國政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。2018年，中國半導(dǎo)體國內(nèi)自給率為15%左右，但中國的目標(biāo)是，到2020年將自給率提高至40%，到2025年提高至70%。